高科技
薄膜沉积、真空炉和半导体应用均采用了住友重工业株式会社 (SHI) 的低温泵和精选制冷机。
半导体
半导体
半导体器件包括晶体管、MEMS、存储器（DRAM、闪存）、晶圆级封装 (WLP)、互连结构及图形化结构等。这些器件的制造涉及多种工艺步骤，其中许多步骤需要高真空或低温环境，而这正是 SHI 先进技术的核心技术优势所在。
半导体技术的消费级应用包括：
- 智能手机和平板电脑（包括内置的加速度计和陀螺仪）
- 电视机、蓝光播放器和游戏机
- 计算机、存储卡和 USB 闪存盘
- 汽车导航和安全气囊传感器、医疗与通信设备、工业机器人等
MCZ
磁场直拉法 (MCZ) 是用于制造大规模集成电路 (LSI) 级单晶硅的一种方法。MCZ 设备中的超导磁体制造商利用制冷机冷却超导磁体，产生磁场并施加于熔融硅上，从而控制晶体生长。SHI 的 4K 制冷机非常适合 MCZ 应用，可替代价格昂贵且资源日益稀缺的液氦。
物理气相沉积 (PVD)
与 CVD 一样，PVD 也是一种真空镀膜工艺，用于在晶圆或其他基底上形成薄膜层。该层中的每个原子都是通过从气相冷凝转变为固相而沉积形成的。溅射和蒸发是半导体晶圆厂中最常用的两种 PVD 工艺。
离子注入
离子注入是一种低温表面处理工艺，对制造半导体晶圆和其他集成电路至关重要。在此过程中，离子束穿透晶圆表面，注入关键掺杂剂（即杂质），从而改变其电导率。
化学气相沉积 (CVD)
在这一涂层过程中，基板（通常为晶圆）暴露在气体混合物中，产生一层薄膜。由于许多半导体制造工艺都使用CVD技术，因此大多数现在电子产品的存在离不开这一技术。
分子束外延
分子束外延 (MBE) 是一种广泛用于半导体器件制造的先进薄膜沉积系统。借助 SHI 低温泵，超高真空腔体能为该工艺所需的晶体生长创造一个洁净、无尘的环境。
真空炉
真空炉
真空炉的密封腔体利用真空泵排出空气和气体，这使得 SHI 低温泵成为该应用场景的理想选择。通过配备加热装置，炉内产品可在真空环境下进行高达 3000 °C (5432 °F) 的高温处理。低温泵可进行屏蔽以隔离热源，并以任意方向安装，截留来自腔室的污染物。受益于其高一致性和低污染特性的应用包括：
- 退火
- 钎焊
- 烧结
- 热处理
薄膜沉积
薄膜沉积
构成“高科技”领域并采用薄膜沉积技术的应用种类繁多：
- 平板显示器其中包括电视、电脑显示器、平板电脑、笔记本电脑、智能手机或任何需要高分辨率显示屏的设备。随着电视技术的不断演进，显像管已成为遥远的记忆。目前，LCD 依然是市场上的主流技术，而 OLED 以及下一代技术（如 QD-OLED、QNED 和 MicroLED）则代表了新兴的发展方向。
- 太阳能是许多人的愿景，人们渴望改变现状，实现更高的能源独立性并降低对环境的影响。薄膜技术的进步使太阳能电池的生产效率得以提升，最终造就性能更为稳定可靠的能量转换来源。
- 通用镀膜技术广泛应用于各类常见产品的制造中，这些产品通常需要在真空环境下进行镀膜处理，例如太阳镜、汽车零部件、玻璃制品等。
许多高科技产品的制造过程都需要高真空环境，通常需借助低温泵、冷阱或制冷机来提升最终产品的质量。低温泵系统能够捕获真空腔体内的污染物，确保在进行后续工艺步骤前达到极高的纯度水平。若缺少这一关键环节，便无法实现所需的高纯度，许多当今广泛应用的技术也将无法实现。